7月15日，，据财闻外洋资讯，，三星电子正思量将谷歌第十代张量处理器（TPU，，代号Icefish）2纳米工艺输入输出（I/O）裸片的后端设计事情外包，，以应对晶圆代工订单激增与内部设计人力缺乏的压力。。
。 据悉，，谷歌TPU为支持Gemini等大模子的AI加速芯片，，由联发科联合设计，，最快2028年量产。。
。该芯片分运算焦点与I/O裸片两部分：运算焦点由台积电1.4纳米工艺制造，，I/O裸片则由三星接纳2纳米工艺生产，，认真毗连运算焦点与HBM内存的数据传输。。
。 后端设计涵盖电路结构、测试搭建与验证等环节，，此前三星特斯拉2纳米芯片设计全由内部完成，，但目今2纳米订单周全爆发，，包括Anthropic、DeepX等，，叠加台积电产能趋近上限，，订简单连向三星溢出，，促使三星评估外包可行性。。
。 现在候选厂商为AD Technology、Gaon Chips与Alpha Chips。。
。其中AD正推进2纳米CPU项目ADP620，，目的2028–2029年实现万亿韩元营收；；Gaon正准备韩国工业部8000亿韩元级K端侧AI项目，，联合现代开发5纳米ADAS芯片。。
。两家企业因项目饱和及后端设计附加值较低（规模多为数十亿韩元，，低于ASIC数百亿至数千亿韩元项目）接单意愿有限，，但为获取头部标杆案例，，仍可能承接部分营业。。
。Alpha Chips加入意愿较为起劲。。
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