台积电正以有数的扩产节奏，，将先进封装从晶圆制造的隶属工序升级为自力的战略增添引擎。。。
。嘉义科学园区二期基地正式启动，，叠加美国亚利桑那州双厂结构，，台积电的先进封装国界正在台湾与北美两线同步扩张。。。
。 嘉义科学园区一期已于今年6月启动量产，，二期第三座封装厂同月破土动工，，两项里程碑在30天内同步完成。。。
。险些统一时间，，台积电与封测巨头Amkor签署10年长约，，妄想在亚利桑那州兴建两座封装厂。。。
。券商预估，，台积电先进封装今年营收占比将首度突破10%，，2027年进一步提升至15%以上，，成为继先进制程之后推动公司生长的第二条主轴。。。
。 此轮扩产的直接驱动力来自AI芯片需求的一连超预期。。。
。台积电CoWoS产能在2024至2026年间一连满产，，订单能见度已排至2027年。。。
。台积电妄想，，2022年至2027年CoWoS产能年复合增速凌驾80%，，SoIC产能年复合增速凌驾90%，，近乎每年翻倍的增速令大规模建厂成为必定选项。。。
。 嘉义科学园区二期占地约90公顷，，妄想引进AI、异质封装及量子科技等新兴工业，，预计2031年完成整体开发。。。
。台积电位于嘉科二期的第三座先进封装厂已于今年6月正式动工，，嘉科一期第一、二座厂（AP7）现在处于装备装机阶段，，预计2027年实现稳固量产。。。
。 台积电体现，，未来尚有第三、第四座厂及后续扩充空间。。。
。业界指出，，随二期用地到位，，后续可望再扩建三座以上厂房。。。
。整个嘉科一期、二期预计创立年营业额3132亿元新台币及9200个就业时机。。。
。 在手艺蹊径上，，装备业者评估，，嘉义一期AP7初期将以苹果专用的WMCM（晶圆级多芯片模组）封装为主，，未来再逐步导入SoIC与CoWoS等高阶制程。。。
。从地理结构看，，嘉义园区与高雄Fab 22的2纳米量产基地、中科Fab 25的A14先进制程形成呼应——在2纳米及更先进世代，，单颗芯片价值由"先进制程＋先进封装"配合决议，，嘉义聚落被视为串联中南部先进供应链的要害节点。。。
。 现在台积电已在桃园、新竹、苗栗、台中、台南及嘉义等全台六地结构先进封装厂，，市场传出台积电有意在中科二林园区增设新厂。。。
。 需求端的压力清晰可见。。。
；；；；；；源铩MD、Google、AWS等一线客户一连推进大型AI加速器设计，，令台积电先进封装产能恒久处于满载状态。。。
。随CoWoS、SoIC等手艺加速进入量产，，封装已不再是后段制程，，而是成为AI芯片性能、功耗与系统整合能力的要害环节。。。
。 在2026年高达560亿美元的资笔僻出中，，台积电将约10%至20%用于先进封装测试、光罩生产等相关项目，，对应金额约56亿至112亿美元。。。
。先进封装由此从资笔僻出中的"配套项"升级为自力战略投资偏向。。。
。 在台湾放肆扩产的同时，，台积电正通过与Amkor的相助将先进封装产能的锚点扎入北美本土。。。
。凭证这份10年相助协议，，台积电将接纳Amkor的先进封装与测试服务，，并妄想在亚利桑那州兴建两座先进封装厂，，首座已申请建设允许。。。
。 这一结构的战略价值在于供应链闭环的外地化。。。
。亚利桑那州已有台积电4纳米和3纳米晶圆厂在建，，叠加封装产能后，，美国客户可在统一区域完成从晶圆制造到封测的全流程，，跨境供应链风险大幅压缩。。。
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